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2021-11-30东吴证券股份有限公司周尔双,朱贝贝对奥特维进行研究并发布了研究报告《半导体键合机获首批订单,光伏组件设备龙头顺利进军半导体》,本报告对奥特维给出增持评级,当前股价为252.5元。
公司2018年立项研发半导体键合机,2020年键合机完成公司内验证,并在2021年年初开始在客户端试用。无锡德力芯作为第一家试㊣用客户,通过大半年㊣的验证,已采购数台铝线键合机,该订单✅为首批订单,体量不大,但我们预计未来增速较快,奥特维作为光伏组件设备龙头顺利进军半导体。公司的铝线键合机已在多家客户试用,若试用进展顺利,我们预计公司的键合机批量订单将加速落地。
半导体键合机的作用是将半导体芯片上的PAD与引脚上的PAD,用导电金属线连接起来,考验的是导电金属线连接的速度和精度,奥特维在光伏串焊机中积累的核心技术具备可延伸性,从性能指标和㊣下游客户反馈情况来看,公司产品性能已经达到全球先进水平,已经具备✅了正式量产的技术和良率要求。
库力索法是铝线键合机的传统龙头,但交期和价格上不具备竞争力。(1)交期:库力索法正常交付周期为3-5个月,最近因下游需求量过大,交付周期为10-11个月,是国产替代的最佳时期,相比之下奥特维交付周期仅为2-3个月。(2)价格:库力索法的价格为25万美金/台(约150-160万人民币),奥特维定价比库力索法低10万人民㊣币左右,且仍能保持较高毛利率。我们预计奥特维凭借产品优异性能&有竞争力的价格和交期,有望持续提高市场份额。
我们一直认为半导体设备当中封测环节将会最先实现国产化,技术难度相对于晶圆制造环节较低,但国内新增资本开支较大,在半导体设备供不应求的背景下迎来国产替代最佳时机。封测环节的核心设备(切片机+装片机+键合机),国产设备商均有布局,将持续受益于下游扩产&国产替代进程。
切片机:国产设备商有激光路线布局;对标海外公司:DISCO(日本公司,激光路线和刀轮路线兼有)。
键合机是奥特维跨入半导体行业的第一步,未来奥特维将持续关注半导体细分领域的需求,向封装领域的核心设备延伸,后续半导体设备品类拓展值得期待。
盈利预测与投资评级:随着光伏组件设备持续景气+新领域拓展顺利,我们维持2021-2023年的归母净利润为3.2/4.4/5.8亿元,对应当前股价PE为76/55/42倍,维持“增持”评级。
该股最近90天内共有8家机构给出评级,买入评级7家,增持评级1家;证券之星估值✅分析工具显示,奥特维(688516)好公司评级为3.5星,好价格评级为1星,估值综合✅评级为2星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)
证券之星估值分析提示奥特维盈利能力一般,未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看,股价偏低。更多
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