芯片贴装工艺_bevictor伟德官网
2024-12-20 15:27:07
作者:bevictor伟德官网
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  金融界2024年12月19日消息,国家知识产✅权局信息显示,中润新能源(徐州)有限公司申请一项名为“一种太阳能电池硅片顶指及其组件”的专利,公开号 CN 119133073 A,申请㊣日期为2024年8月。

  专㊣利摘要✅显示,本发明公开了一种太阳能电池硅片顶指及其组件芯片贴装工艺,涉及太阳能电池片生产技术领域,顶指包括顶指本体和顶指垫片,顶指本体包括顶指片,顶指片的一端向其中部开设有顶指槽,顶指槽的开㊣设平面与顶指片的两侧表面平行;顶指垫片嵌设于顶指槽内侧太阳能硅✅片,且沉于顶指槽的底部,顶指垫片的顶面具有V型凹槽,V型凹槽的开口设计方向与顶指槽的㊣开设方向相同;顶指垫片的两外侧壁与顶指槽的两内侧壁贴合,顶指垫片的底壁与顶指槽的底壁贴合。顶指组件,包括上述的顶指,多个顶指本体的外侧㊣壁依次贴合并组装固定。本发明利用顶指垫片形成的V型凹槽能够对进入㊣的硅片起到良好的导向作用,通过在顶指槽的底部设置顶㊣指垫片,使得硅片落底时能够防止偏移,导正效果更好。

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